Renesas releases its first Wi-Fi 6 and Wi-Fi/Bluetooth LE combo MCUs for IoT and connected home applications

**Renesas Luncurkan MCUs Wi-Fi 6 dan Kombinasi Wi-Fi/Bluetooth LE Pertama untuk Aplikasi IoT dan Rumah Terhubung** Renesas Electronics Corporation, penyedia utama solusi semikonduktor canggih, telah meluncurkan RA6W1 dual-band Wi-Fi 6 wireless microcontroller (MCU), bersama dengan RA6W2 MCU yang mengintegrasikan teknologi Wi-Fi 6 dan Bluetooth Low Energy (LE). Kedua perangkat ini bertujuan untuk memenuhi kebutuhan IoT yang selalu terhubung dan sangat rendah konsumsi daya di berbagai aplikasi, seperti smart home, industri, medis, dan konsumen. Renesas juga meluncurkan modul terintegrasi yang mempercepat pengembangan dengan antenna bawaan, stack protokol nirkabel, dan RF koneksi yang sudah diverifikasi. Modul ini memungkinkan para perancang untuk mengurangi waktu pengembangan dan mempercepat waktu pasar. **Operasi rendah daya untuk IoT yang selalu terhubung** Perangkat IoT modern harus tetap terhubung untuk meningkatkan kenyamanan penggunaan dan respons waktu yang lebih cepat, sementara menjaga konsumsi daya yang sangat rendah untuk memperpanjang umur baterai atau memenuhi regulasi ramah lingkungan. MCU Wi-Fi 6 Renesas menawarkan fitur-fitur seperti Target Wake Time (TWT), yang memungkinkan waktu tidur yang lebih panjang tanpa mengorbankan koneksi ke awan dan konsumsi daya. Fitur ini sangat penting bagi aplikasi seperti sensor lingkungan, pintu kunci cerdas, thermostat, kamera pengawas, dan monitor medis, di mana kontrol waktu nyata, diagnostik jarak jauh, dan pembaruan OTA (Over-The-Air) sangat penting. Selain itu, kedua kelompok MCU ini juga dioptimalkan untuk konsumsi daya sangat rendah, mencapai 200nA hingga 4µA di mode tidur dan kurang dari 50µA di Delivery Traffic Indication Message (DTIM10). Dengan "fungsi Wi-Fi yang sedang tidur", perangkat ini tetap terhubung dengan konsumsi daya yang sangat rendah, memenuhi persyaratan efisiensi energi modern. **Arsitektur MCU Scalable RA dengan dukungan penuh perangkat lunak** Dibangun pada inti prosesor Arm Cortex-M33 yang berjalan pada 160 MHz dengan 704 KB SRAM, MCUs ini memungkinkan para perancang untuk mengembangkan aplikasi IoT yang efektif dan hemat biaya tanpa perlu menggunakan MCU eksternal. Pelanggan juga memiliki opsi untuk merancang dengan MCU host yang dapat dipilih dari penawaran RA MCU Renesas dan menambahkan RA6W1 dan RA6W2 sebagai komponen penambah koneksi dan jaringan. Kedua RA6W1 dan RA6W2 dirancang untuk berfungsi dengan Flexible Software Package (FSP) dan lingkungan pengembangan terintegrasi e² studio. Sebagai MCU Wi-Fi pertama di portfolio RA, mereka menawarkan platform skala yang mendukung penggunaan ulang perangkat lunak yang seimbang di seluruh keluarga RA. **Kinerja tinggi dual-band Wi-Fi 6 dengan koneksi 2,4 dan 5 GHz** Dengan dukungan untuk keduanya band 2,4 dan 5 GHz, MCUs ini menawarkan kemampuan throughput yang lebih baik, latency yang lebih rendah, dan konsumsi daya yang lebih rendah. Fungsi dual-band tersebut memilih band yang paling sesuai berdasarkan kondisi waktu nyata, memastikan koneksi yang stabil dan cepat bahkan di lingkungan yang banyak perangkat terhubung. Fitur-fitur canggih seperti Orthogonal Frequency Division Multiple Access (OFDMA) dan TWT meningkatkan kinerja dan efisiensi energi, membuat solusi ini sangat cocok untuk lingkungan perkotaan padat dan perangkat baterai yang dipasok. **Keamanan yang kuat dan interopabilitas yang terverifikasi Matter** Kedua perangkat ini menawarkan keamanan yang kuat, termasuk enkripsi AES-256, boot yang aman, penyimpanan kunci, TRNG, dan XiP dengan dekritipasi langsung untuk melindungi data dari akses yang tidak sah. RA6W1 telah terverifikasi RED (Radio Equipment Directive), membuatnya lebih mudah bagi perancang untuk memastikan desain mereka future-proof. Selain itu, perangkat tersebut juga telah terverifikasi dengan Matter 1.4 dan kompatibel dengan berbagai platform smart home. Renesas mendukung kedua perangkat dan modul melalui Program Panjang Umur Produk (PLP), menawarkan dukungan selama 15 tahun untuk MCU dan 10 tahun untuk modul. **Kombinasi menang** Renesas menawarkan pelanggan fleksibilitas untuk merancang dengan perangkat Wi-Fi yang berdiri sendiri, kombinasi Wi-Fi/Bluetooth LE, atau modul terintegrasi, tergantung pada kebutuhan mereka. Solusi ini menghemat daya, mempergampang perancangan sistem, dan mengurangi biaya BOM. Dengan opsi implementasi yang dipimpin atau dipimpin oleh host, pelanggan dapat dengan percaya diri memulai perjalanan pembuatan nirkabel mereka dan memasangkannya ke dalam sistem terhubung generasi berikutnya. **Ketersediaan** MCU RA6W1 kini tersedia dalam paket FCQFN dan WLCSP, bersama dengan modul RRQ61001 dan RRQ61051. MCU RA6W2 (paket BGA) akan tersedia pada Q1/2026. Perangkat-perangkat ini mendapat dukungan dari FSP, e² studio, kit evaluasi, dan SDK yang mencakup memori flash, antena PCB, koneksi, dan profiler daya bawaan untuk analisis konsumsi daya. Renesas juga menawarkan alat-alat perangkat lunak yang komprehensif untuk membantu pengembangan aplikasi sistem, serta alat produksi PLT (Production Line Tool) untuk pengujian produksi MCUs nirkabel. **Komentar artikel:** Silakan berbagi pendapat Anda melalui X: [@IoTNow_](https://twitter.com/IoTNow_) dan kunjungi halaman utama kami: [IoT Now](https://www.iot-now.com/).